功能介绍

可用于封装内部结构分析，检测材料内部的缺陷位置、大小和分布状态等等，对粘层表面非常敏感，

能检测出气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，是以波形级图像显示方式的一种无损检测工具。

主要技术参数

1) 扫描范围：250μm X 250μm 最大：320μm X 320μm

2）最大扫描速率：1500mm/s，加速度10m/S2

3) 重复精确度：正负0.1μm

4） Z-轴驱动：电机驱动，移动范围100mm

5）扫描模式： A-, B-, C-, D-, G-, P-,S-, T-, X-, 3D-, 顺序扫描， HQ扫描，包括渡越时间功能的A-scan

数字波形时间显示，实时3D扫描，预扫描和快速预扫描模式

6）射频接口：1X500MHz